2024年7月11日，由雅時國際商訊ACTInternational主辦的“一步步新技術研討會”在東莞富力萬達文華酒店隆重舉行，本次研討會以“智能工廠數字化轉型與可靠性提升方案”為主題。施奈仕榮幸受邀參加此次盛會，作為國內優秀的電子膠粘劑企業，與行業專家、企業代表及技術精英，共同探討智能制造領域的發展趨勢和創新解決方案。

東莞：智能制造與數字化轉型的前沿

東莞，這座有著“世界工廠”之稱的城市，是國內大型電子產品制造和出口基地之一，擁有著完善的電子產業鏈結構，從電子元件制造到成品組裝，涵蓋了電子制造業的各個環節。

經過東莞政府大力推動工業發展，助力企業采用云計算、大數據、物聯網等現代信息技術，加快智能制造體系的建設，這一策略的實施，為東莞的電子制造業帶來了轉型升級的新機遇。

施奈仕總部設立于東莞，在成熟的電子制造業生態系統和技術創新氛圍下，為施奈仕的產品研發和生產提供無可比擬的便利和資源。施奈仕能夠在這樣的環境中快速成長和拓展，有效利用當地豐富的產業資源和人才優勢，推動公司的技術創新和產品開發。

會議亮點與施奈仕技術展示

借助城市優勢及一步步論壇的技術資源，本次東莞論壇會議吸引到國內外眾多技術專家和行業領導者的廣泛參與，施奈仕也在其中展示出企業在電子膠粘劑技術領域的專業實力和創新成果，特別是在消費電子和汽車電子等領域的膠粘劑應用。

本次技術議題涵蓋從半導體制造的質量保證到AI在制造業中的深度應用。例如“無空洞焊接解決方案”“PCB失效分析在提高電子產品質量和可靠性中的重要性”“國產高端ICT新技術”等優秀議題。此外，論壇還重點討論了邊緣AI和大模型技術如何賦能工廠數智化轉型，展示出智能制造在提升效率和降低成本方面的巨大潛力。

會議中，施奈仕特別關注“膠粘劑在消費電子和汽車電子領域的產品創新及應用方案”“電子行業灌封工藝應用”等相關議題，這些議題展示了如何通過高性能材料提高電子組件的可靠性和耐久性，學習和了解行業相關的技術知識對于施奈仕的未來研發方向提供關鍵著思路。

作為技術論壇，施奈仕不僅展示出電子膠粘劑產品的競爭力和技術創新實力，還與多家頂尖企業的決策者進行了深入交流，探討更多的合作機會。且成功與多個行業協會達成了初步合作意向，旨在共同推動電子制造領域的可持續發展和技術進步。

技術前瞻與未來方向

隨著智能制造和數字化轉型的深入發展，施奈仕將繼續利用其在東莞這一全球制造中心的地理和技術優勢，推動更多創新項目和技術研發，為全球電子產品的可靠性和性能提升做出更大貢獻。施奈仕的未來布局和戰略決策將繼續以技術創新為核心，以滿足全球市場不斷變化的需求，推動公司及整個電子制造業向更高標準和更廣前景邁進。

這次“一步步新技術研討會”的成功參與，不僅是施奈仕技術力量的展示，更是其市場領導力的一個重要里程碑。施奈仕在未來的行業發展中，也將繼續引領創新潮流，塑造電子制造業的全新面貌。