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10月9日晚間，國外知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細節。據悉，這款芯片被命名為驍龍8150，將作為驍龍845的繼任者推出。

這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個大核+四核小核設計，基于Cortex-A55和Cortex-A76半定制，早期測試版本的大核心主頻為2.6GHz，小核主頻為1.7GHz，內嵌650MHz主頻的下代Adreno GPU。更為重要的是，高通驍龍8150首次配備了NPU（神經網絡單元），用于處理AI任務。

此前，驍龍8150處理器的名稱就已經出現在Android 9 Pie系統文件和藍牙認證文件當中，不出意外的話，三星S10系列很可能成為驍龍8150的全球首發機型。

另據Roland Quandt透露，高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相，地點是夏威夷。

本文編輯：李天朔

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