物聯網時代的發展，已經使越來越多的電子類產品避免不了一個趨勢，那就是通過無線技術，接入互聯網，實現互聯互通。一個傳統的電子設備，借助后臺，集藍牙或者WIFI等無線技術于一體之后，就再也不是一個單純的電子設備，而是能借助于大數據，實現自主思考和自我控制的智能化電子設備。

　　那么，到底如何開發一個帶藍牙功能的電子產品呢?很多應用工程師都會采用的方法，也是常規的方法，那就是通過UART、SPI或者IIC等通訊接口，在MCU上外接一個藍牙模塊，就相當于給MCU增加了一個無線的數據傳輸通道，只不過這個無線傳輸是通過藍牙技術來實現，而藍牙模塊則由那些專業研究藍牙協議棧的公司提供，他們把藍牙模塊做成標準件，方便客戶使用，采用這種方式既有效的避免了應用工程師接觸復雜的藍牙協議棧，也能夠高度的專注于應用層的開發，把主動權完全掌控在自己的手里;可是由此，就產生了一些問題，無法降低成本，無法OAD升級，無法做到更小的體積，產品無法快速上市，且集成度不高導致產品的綜合功耗得不到有效的降低，而且由于數據傳遞的延時，使得終端用戶的交互體驗并不是很好。

　　為了有效的解決這些問題，昇潤科技于近日正式推出了基于TI最新發布的CC2640R2F芯片的藍牙4.2開發套件，進一步優化藍牙技術在物聯網產業的應用。據了解，昇潤科技在物聯網接入藍牙的便捷性上做了非常深入的研究與創新，經過長期的技術積累，已經推出了基于TI藍牙芯片平臺的藍牙4.0和藍牙4.1開發套件，并成功幫助了很多企業快速進行藍牙產品的應用開發，搶占了市場先機。

　　使用昇潤CC2640R2F藍牙4.2開發套件開發藍牙應用，就是充分利用了CC2640R2F芯片本身的多核心特性，CC2640R2F是一顆含有ARM-Cortex-M3、ARM-Cortex-M0和協處理器三核心的SOC，ARM-Cortex-M3處理底層驅動和應用程序，開發者無需外掛MCU，直接將應用程序代碼放到M3內核(高達80KB可用的應用代碼空間)，能大幅降低開發成本，MCU＋RF的高度集成，使產品的體積可以做的更小;ARM-Cortex-M0處理藍牙協議棧;協處理器則在系統其余部分處于睡眠模式下，自主收集模擬和數字數據，并進行重復性的納秒級信號輸出處理。高集成的多核心架構和高達48MHz的主頻，搭載經過優化的TI-RTOS，使得運算速度大幅提升，也使得綜合功耗大幅降低，領先市場。不僅如此，CC2640R2F還支持最新的藍牙5.0硬件及協議，自帶OAD功能。

　　有人可能會說，芯片是原廠發布的，為什么我不直接用原廠的SDK，而要用第三方昇潤科技的呢?我們知道，如果客戶直接去使用原廠的SDK，其開發團隊就必須要花大量的時間去熟悉復雜的藍牙協議棧和TI的原生態RTOS。較原廠TI的SDK，昇潤科技不僅對藍牙協議棧的應用做了大量的優化和綜合，并封裝成庫，提供各類需要用到的底層驅動API給客戶，客戶只需調取相應的API即可順利完成應用層的開發，從根本上有效的避免客戶為了開發藍牙產品而要去耗時耗力的熟悉復雜的藍牙協議棧問題，而且，昇潤科技針對所有優化過的API提供了AT指令測試評估DEMO及測試平臺軟件，便于客戶快速評估使用API的相關參數。此外，昇潤科技還對TI-RTOS進行了優化，以解決國內開發者對RTOS的使用習慣問題，確保開發者能夠快速上手。不僅如此，昇潤科技的SDK開發套件還針對藍牙4.2的優勢新增了藍牙角色應用，例如從機＋掃描角色、主機＋廣播角色，使客戶在開發beacon和多連線方面的應用會更快速簡單和易用。

　　只有更多像昇潤科技這樣勇于創新的科技公司，為產業提供更多的行業共性解決方案，才能解決更多的問題，物聯網產業才得以蓬勃發展，我們也希望更多的應用開發者能用到昇潤科技的CC2640R2F藍牙4.2開發套件。